CIRCUITI STAMPATI SINGOLA E DOPPIA FACCIA

a fori metallizzati

I circuiti stampati rigidi,  singola e doppia faccia, multistrato e a fori metallizzati, sono realizzati con tecniche e materiali standard.

La continua evoluzione tecnologica, spinge sempre di più verso la miniaturizzazione dei pcb e al conseguente sviluppo di tecnologie ad immagine diretta.

Cisel ha accettato questa nuova sfida mettendosi continuamente alla prova raccogliendo risultati e soddisfazioni in tutti i settori nei quali, da tempo opera.

pcb singola faccia
pcb doppia faccia
pcb a fori metallizzati

Dettagli tecnici

Tipologia

  • Singola faccia (ponticelli in argento)
  • Singola faccia (resistenze in paste di carbone)
  • Singola faccia (contatti striscianti in carbone)
  • Doppia faccia
  • Doppia faccia ( fori metallizzati con paste in argento)
  • Doppia faccia a piste sottili
  • Multistrato da 2 a 12 strati
  • Multistrato con fori cechi
  • Multistrato con fori interrati
  • Doppia faccia e multistrato con resistenze in paste di carbone
  • Doppia faccia e multistrato con impedenza controllata
  • Circuiti stampati alta frequenza

Materiali di base: standard - alto TG - alto CTI

  • CEM1 – CEM3
  • FR4
  • Ceramici
  • Alta frequenza

Spessori del materiale di base e rame a richiesta

Finiture in rame

  • Passivazione
  • Stagno chimico
  • Argento chimico
  • Nichel/Oro chimico
  • Nichel/Oro/Palladium chimico
  • Stagno elettrolitico
  • Nichel/Oro elettrolitico
  • Hot air surface levelling
  • Paste in carbone
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