I circuiti stampati rigidi, singola e doppia faccia, circuiti stampati multistrato e a fori metallizzati, sono realizzati con tecniche e materiali standard.
La continua evoluzione tecnologica, spinge sempre di più verso la miniaturizzazione dei pcb ed al conseguente sviluppo di tecnologie ad immagine diretta.
Cisel ha accettato questa nuova sfida mettendosi continuamente alla prova raccogliendo risultati e soddisfazioni in tutti i settori nei quali, da tempo opera.
Circuiti stampati singola faccia, doppia faccia e multistrati - Dettagli tecnici
Tipologia
- Singola faccia
- Singola faccia (ponticelli in argento)
- Singola faccia (resistenze in paste di carbone)
- Singola faccia (contatti striscianti in carbone)
- Doppia faccia
- Doppia faccia ( fori metallizzati)
- Doppia faccia a piste sottili
- Doppia faccia e multistrato con resistenze in paste di carbone
- Doppia faccia e multistrato con impedenza controllata
- Multistrato da 2 a 8 strati
- Circuiti stampati alta frequenza
Materiali di base: standard - alto TG - alto CTI
- CEM1 – CEM3
- FR4
- Ceramici
- Alta frequenza
Spessori del materiale di base e rame a richiesta
Finiture in rame
- Passivazione
- Stagno chimico
- Argento chimico
- Nichel/Oro chimico
- Nichel/Oro/Palladium chimico
- Stagno elettrolitico
- Nichel/Oro elettrolitico
- Hot air surface levelling
- Paste in carbone